M-O-T用金刚石铣刀加工半导体设备塑料件
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德国萨尔布吕肯的 M-O-T 公司用原本用于铝加工的 Mapal NeoMill-Diamond-FlyCutter 刀具，加工半导体湿化学工艺设备的塑料件。生产经理 Mike Jakob 称，该刀具主要用于塑料板材端面铣削，轮廓和侧面加工则用 Mapal PCD 立铣刀；面铣每次去除约 0.3mm，视材料等级和板材质量留量最多 1mm。目前转速 6,000rev/min、进给 1,200mm/min，明显低于最初为该应用建议的参数。 因外供件反复泄漏，M-O-T 从 2022 年起投资自有加工能力，使用 CNC-Step T-Rex 开放式铣床。试切成功后，公司已订购直径 100mm 的更大规格刀具。目前所有化学储罐已实现自制，并准备将工艺单元生产转入内部，仅部分 PTFE 储罐等高度专用件仍外购。 该公司称，加工 PVDF 时的刀具磨损和冷却液受化学纯度限制仍是待优化问题；油基冷却液因此不适用。
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- Machinery Market · 英国制造业新闻M-O-T 用 Mapal NeoMill-Diamond-FlyCutter 加工半导体设备塑料件
德国萨尔布吕肯的 M-O-T Mikro und Oberflächentechnik GmbH 借助原本用于铝加工的 Mapal NeoMill-Diamond-FlyCutter 刀具，扩大了半导体湿化学工艺设备的塑料件自制加工能力。该公司2001年成立、2011年起隶属 Woll 集团，约30人，设备除电子元件外几乎全部由塑料构成，年产系统已从2021年的5至6套增至20至30套。因外供件反复出现泄漏问题，M-O-T 从2022年起投资自有加工能力，选用配备 SK30 主轴接口和可处理最大1000×1000mm工件真空工作台的 CNC-Step T-Rex 开放式铣床。生产经理 Mike Jakob 用近一年寻找合适刀头，最终在2024年斯图加特 AMB 展会上与 Mapal 对接，选定直径63mm、三刃的 NeoMill-Diamond-FlyCutter 用于塑料板材端面铣削，轮廓与侧面加工则使用 Mapal PCD 立铣刀。目前该公司所有化学储罐已实现自制，并准备将工艺单元生产也转入内部，仅部分 PTFE 储罐等高度专用件仍外购；加工 PVDF 时的刀具磨损与冷却液受化学纯度限制仍是待优化问题。
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