国机精工半导体超硬磨具上半年增约40%

国机精工在特定对象调研中表示，公司应用在半导体领域的超硬材料磨具产品上半年同比增速约40%，已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”布局，贯穿晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。半导体领域金刚石工具（含划片刀、减薄砂轮等）是公司超硬磨具业务核心增长来源，虽与海外龙头存差距，但国产替代正加快。金刚石散热方面，行业主流分单晶、多晶金刚石散热片及金刚石铜复合材料三类，热导率分别约2000W/m.K以上、约1500W/m.K、约800W/m.K，公司已覆盖上述三条技术路线与产能布局。装备端MPCVD设备全部自研自制，标准端牵头编制国内《热沉用金刚石片》团体标准，应用端产品已配套国防重大工程、民用覆盖高功率芯片等，正与下游头部客户开展合作验证。未来超硬材料板块聚焦半导体耗材国产化与功能化金刚石产业化，轴承板块将巩固航天领域优势并布局商业航天赛道。