Micro-Epsilon推出90°光路晶圆测厚传感器

Micro-Epsilon 扩展 interferoMETER 白光干涉仪系列，新增采用 90° 光路的传感器 interferoMETER IMP-NIR-TH3/90/IP68，可在硅与碳化硅半导体晶圆生产中实现稳定的厚度测量。该传感器具备 IP68 防护等级和集成空气吹扫装置，工作距离仅 3mm、光斑直径 15μm，适合安装空间极为有限且颗粒负载高的场合，例如浆料研磨工序，不锈钢外壳可直接装入机床。传感器由 IMS5420 控制器驱动，该系统采用波长范围 1,100nm 的宽带超辐射发光二极管（SLED），一套系统即可测量未掺杂、掺杂与高掺杂硅晶圆。在 24mm 距离下可测 50 至 1050µm 厚度、掺杂度最高 5mΩ cm，z 轴分辨率优于 1nm；对电阻率 0.005Ωcm 的高掺杂晶圆可测 0.05mm 至 0.85mm 厚度。测量速率最高 6kHz，适用于研磨、研磨后及过程中的在线与近线测厚以及质量控制，也可用于玻璃和薄膜测厚。IMS5420 提供厚度测量系统与多峰（MP）版本，后者可测最多五层（如晶圆厚度、气隙、薄膜及 >50µm 涂层），硅厚度 0.05 至 1.05mm，可测气隙厚度达 4mm。系统配有直观的 Web 界面，并提供 EtherCAT、Ethernet、Profinet、EtherNet/IP、RS422 及模拟量等接口。