沃尔德整体式PCD微钻获2026 MM AWARD创新奖
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沃尔德整体式PCD微钻获2026 MM AWARD创新奖
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嘉兴沃尔德金刚石科技有限公司凭借《半导体刻蚀喷淋头微孔加工用整体式PCD微钻创新方案》，在10月15日于上海举行的2026真空半导体设备零部件制造技术与工艺研讨会上获得2026 MM AWARD真空半导体行业方案创新奖。该奖项聚焦真空半导体零部件制造，从加工精度、表面质量、难加工材料工艺、加工效率及成本优化等维度评选。 该微钻面向单晶硅等硬脆材料的微孔加工，沃尔德称其目标是提升刀具耐磨性、加工稳定性与使用寿命。方案已在半导体刻蚀设备喷淋头微孔加工中批量应用，并开展了AI芯片多层PCB微孔加工试点。 沃尔德称，加工单晶喷淋盘时单支微钻可完成约8,000～9,000个孔；加工碳化硅喷淋盘时常规约220个孔，采用超声振动主轴或刀柄辅助加工后可达约300～600个孔。
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最新进展10月20日 00:00
沃尔德整体式PCD微钻获2026 MM AWARD真空半导体行业方案创新奖报道时间线
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10月20日
- 沃尔德 · 超硬刀具与精密加工沃尔德整体式PCD微钻获2026 MM AWARD真空半导体行业方案创新奖
10月15日，2026真空半导体设备零部件制造技术与工艺研讨会在上海举行，嘉兴沃尔德金刚石科技有限公司凭借《半导体刻蚀喷淋头微孔加工用整体式PCD微钻创新方案》获得2026 MM AWARD真空半导体行业方案创新奖。该奖项聚焦真空半导体零部件制造领域，从加工精度、表面质量、难加工材料工艺、加工效率及成本优化等维度评选。 沃尔德整体式PCD微钻面向单晶硅等硬脆材料的微孔加工，目标是提升刀具耐磨性、加工稳定性与使用寿命。该方案已在半导体刻蚀设备喷淋头微孔加工中批量应用，并开展了AI芯片多层PCB微孔加工试点。 在喷淋盘加工中，整体式PCD微钻加工单晶喷淋盘可完成约8,000～9,000个孔；加工碳化硅喷淋盘时常规可完成约220个孔，采用超声振动主轴或刀柄辅助加工后可达约300～600个孔。