OSG 将参展 9 月深圳 IICIE 国际集成电路创新博览会，展位 16B85
9月深圳，邀您莅临IICIE国际集成电路创新博览会OSG展台
OSG 将于 2026 年 9 月 9 日至 11 日参展在深圳国际会展中心（宝安）举办的 IICIE 国际集成电路创新博览会，展位号为 16 号馆 16B85。OSG 是历史悠久的跨国精密工具制造商，长期投入微细加工刀具解决方案研发，本次将携多款高性能产品参展。展品包括专精加工硬质合金、石英玻璃及氧化铝、氧化锆、MMC、碳化硅（SiC）等硬脆材料的 6C 系列工具，兼顾高效率与高品质精加工面；面向陶瓷、玻璃钻孔加工的金刚石涂层硬质合金钻头 DIA-MXD，可有效防止涂层剥离并实现稳定高耐久性；以及优化切削刃式样和槽型、使小径深孔加工稳定高效的小径硬质合金钻头 AD・ADO-MICRO。OSG Diamond Tool 则整合 Contour、Micro Diamond 与日新金刚石三家公司的优势，覆盖单晶金刚石工具、极小径单晶金刚石球头铣刀以及天然金刚石、人造单晶金刚石、聚晶金刚石和立方氮化硼等材料切削工具，形成协同效应，向全球提供精密切削工具解决方案。
IICIE国际集成电路创新博览会
诚邀您的莅临
日期：2026.9.9 ~ 2026.9.11
地址：深圳国际会展中心（宝安）
展位号：16B85
OSG作为历史悠久的跨国精密工具制造商，以卓越的技术和创新实力在行业内享有盛誉。多年来在微细加工的刀具解决方案中持续投入研发，本次OSG将携多款高性能产品参展，届时欢迎各位朋友与合作伙伴莅临展位。
PART. 01
关于IICIE
往届现场
IICIE国际集成电路创新博览会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，与CIOE中国光博会以及elexcon国际电子展三展联动围绕AI算力、消费电子 & AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造等四大核心赛道，打通上下游技术，加速产业链融合与协同发展。
PART. 02
OSG展位
OSG展位位于16号馆，16B85
PART. 03
OSG展品
6C X OSG
6C工具专精加工硬质合金、石英玻璃、陶瓷（氧化铝、氧化锆、MMC、碳化硅（SiC）等）硬脆性材料，兼顾高效率和高品质的精加工面。
DIA-MXD
专为陶瓷、玻璃钻孔加工而开发的金刚石涂层硬质合金钻头。有效防止涂层剥离，实现稳定的高耐久性。
AD·ADO-MICRO
AD・ADO-MICRO为小径硬质合金钻头，产品优化了切削刃式样和槽型从而形成稳定的切屑形态，使小径深孔加工稳定高效。
OSG Diamond Tool
OSG Diamond Tool整合Contour、Micro Diamond、日新金刚石的优势：Contour专注于单晶金刚石工具；Micro Diamond凭借其独有技术，在制造极小径单晶金刚石球头铣刀方面具有优势；日新金刚石则制造以天然金刚石、人造单晶金刚石、聚晶金刚石以及立方氮化硼等材料的各类切削工具，三家公司相互补充，产生协同效应，向全球提供精密切削工具解决方案。
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