Bold Laser Automation推出LPC1010CO2激光切割钻孔平台
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Bold Laser Automation推出LPC1010CO2激光精密切割与钻孔平台，面向PCB、柔性电路及先进电子材料的精密钻孔、切槽、切割、修边和选择性去材。 该平台基于公司PCP1100 Laser Printed Circuit Processor架构，整合精密运动控制、机器视觉与激光加工，可处理介质层、聚酰亚胺、FR4、陶瓷和铁氧体材料，支持钻孔、铣削、修边、单件分离和切槽。 平台采用高峰值功率CO2激光，配高分辨率聚焦系统和旋切光学，可加工小于22微米的特征尺寸；X-Y-Z运动平台定位分辨率达1微米。平台支持DXF和Excellon钻孔文件等CAD/CAM工作流，并采用全封闭Class 1激光安全防护罩，工业级门机构额定运行超过100,000次。
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- Industrial Machinery Digest · 金属加工订阅Bold Laser Automation 推出 LPC1010CO2 激光精密切割与钻孔平台
Bold Laser Automation 推出 LPC1010CO2 激光精密切割与钻孔平台，面向 PCB、柔性电路及先进电子材料的精密钻孔、切槽、切割、修边和选择性去材。该平台基于公司 PCP1100 Laser Printed Circuit Processor 架构，整合精密运动控制、机器视觉与激光加工。系统可处理介质层、聚酰亚胺、FR4、陶瓷和铁氧体材料，支持钻孔、铣削、修边、单件分离和切槽。核心为高峰值功率 CO2 激光，配高分辨率聚焦系统和旋切光学，可加工小于 22 微米的特征尺寸；精密 X-Y-Z 运动平台定位分辨率达 1 微米。平台支持 DXF 和 Excellon 钻孔文件等 CAD/CAM 工作流，并采用全封闭 Class 1 激光安全防护罩，工业级门机构额定运行超过 100,000 次。
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