BIG气动刀柄加工半导体匀气盘微孔：四轴机床12000转、0.3mm微钻测试2000孔

匀气盘（又称喷淋盘）——是半导体刻蚀设备与薄膜沉积设备中的核心气体分配零部件，工艺气体‌通过其表面精密微孔阵列均匀喷射至晶圆表面，确保晶圆不同区域均匀“沐浴”在工艺气体中，直接决定膜厚、刻蚀均匀性、晶圆良率及最终性能‌。

图1：匀气盘零件半成品

由于消费电子、汽车、人工智能、数据中心等行业对芯片需求量暴增，进而使相关半导体设备制造企业的匀气盘订单量爆发式增长。而在匀气盘的CNC加工过程中其表面成百上千个微孔又是重中之重。根据芯片制程的不同对这些孔的工艺要求也不同，高端规格（如3nm工艺）甚至对孔径公差要求±0.5μm。就如上图1中一个工件需要重复加工1千多次，在传统加工工艺下是很难既保证加工要求同时又高效低成本。此次介绍的案例客户使用的是国产四轴机床，主轴转速最高12000转，刃具为国产0.3mm台阶微钻，孔径要求0.3±0.05，加工深度4mm，刃具悬伸量20mm，测试孔数为2000个。‌‌

图2：气动刀柄+刃具                             图3：刃具放大

加工对比：

图4：测试效果

从上表的对比中效率优势大家可以高下立判了，同时气动刀柄还有成本和精度上的优势：由于气动刀柄是通过压缩空气驱动，对于一些设备转速较低的客户来说相当于又节省了一台高速机床的费用，换言之气源只要在符合使用要求的情况下，大部分设备都可以适用，大大提升了客户自身的加工上限；同时在如此高转速下气动刀柄自身能保持端口跳动精度1μm以下及可以忽略的轴向热変位，对于刃具的使用寿命和加工精度又是重要保障。

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大昭和(BIG）

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“为客户提供满意且高品质的产品”是大昭和自创立以来从未改变的初心。“倾听客户的声音，支持全球制造业”是大昭和的经营理念。今后，大昭和将继续致力于为客户提供值得信赖的“高精度”“高品质”产品，不断追求创造高附加值产品，支持全球制造业。

（陈维佳 BIG大昭和）

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