HORKOS与Meltio发布NX70 DUO混合制造中心

HORKOS CORP 与西班牙金属增材制造技术公司 Meltio 推出 NX70 DUO version AM，这是一台把金属3D打印与精密切削合并到同一制造系统中的混合机床。该机基于 HORKOS 的 NX70 1510B 加工中心，采用 Meltio 的丝材激光金属沉积技术，双头、无工作台结构，可在同一次装夹中切换金属沉积与切削加工，从而减少工件在设备之间的转运，并提高复杂金属件制造与修复的灵活性。该机已售给一家在多个国家运营的大型工业客户。Meltio 的技术以金属焊丝为原料，用激光在指定位置沉积材料，可用于复杂零件制造、损伤件修复、再制造和原型制作；对于闭式叶轮这类刀具可达性受限的零件尤其适用。HORKOS 研发部门负责人 Kunihiro Ikeda 表示，该机把 Meltio 的丝材定向能量沉积技术与 HORKOS 的精密工程及水溶性 iMQL® 系统结合，通过自动化和工艺集成应对劳动力短缺、厂房空间有限和环保方面的挑战。Meltio 亚太区销售经理 Adam Hourigan 表示，这一合作将帮助日本工业客户把金属增材制造引入混合系统，用于不同材料零件的制造与修复。该机采用 HORKOS 的 Non Bed Structure 以保持紧凑占地，水溶性 iMQL® 技术用于支持更清洁的加工环境。

HORKOS CORP 与 Meltio 推出 NX70 DUO version AM 双头混合制造中心，把金属增材制造与高精度数控切削集成到同一台设备上。该机基于 HORKOS NX70 1510B 平台，在东京 JIMTOF 2026 展会首次亮相，操作者可在同一次装夹中在激光材料沉积与精密减材加工之间切换，首台设备已由一家大型国际工业客户购入。 集成式 Meltio 沉积头使用标准焊丝作为原料并配合激光能量来成形或修复金属零件，这种线材定向能量沉积（Wire-DED）方式免去了反应性金属粉末带来的危险处理要求和专用设施隔离。机器采用 HORKOS 专有的 Non Bed Structure（无床身设计），把结构件移出直接加工区域，以避免热切屑和切削液造成的热位移，同时配备水溶性 iMQL 微量润滑技术。 把多道工序合并到一台设备后，NX70 DUO version AM 减少了零件在不同系统之间的转运需求，用于加工闭式叶轮这类刀具难以进入的复杂内部几何结构。该平台由 Meltio 日本官方合作伙伴 MadeHere 支持，面向航空航天、国防、能源和重工业应用。原文还提到，美国海军近期采购了 12 套集成 Meltio 的数控混合系统，用于舰队的现场保障与维修。