DMG MORI NTX 2500 如何一次装夹加工摩托车轮毂
DMG MORI 的 NTX 2500 在美国首次亮相，MTDCNC 的 Clinton Perry 与 DMG MORI 的 Dennis Roudachevski 一起，用他本人设计并编程的摩托车轮毂演示了这台机床的加工能力。NTX 2500 将五轴联动铣削、车削和多通道加工集成在同一平台上，目标是缩短循环时间并省去多次装夹。该演示展示了这套技术面向复杂几何形状、高要求应用和加工柔性的定位。
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MTDCNC · 全球机加工资讯AI 评分4040
MTDCNC · 全球机加工资讯AI 评分5858 DMG MORI 第二代 DMU 60 eVo 在芝加哥完成美国首秀
DMG MORI 第二代 DMU 60 eVo 在芝加哥完成美国首秀，围绕精度、生产率和柔性三方面做了较大升级。MTDCNC 的 Clinton Perry 与 DMG MORI 的 Nikolai Ehrhorn 一起介绍了新变化，包括热稳定性提升、帮助实现 0.1 Ra 表面粗糙度的旋转工作台设计，以及最多容纳 360 把刀具的刀库。该机还内置了面向自动化的功能，用户可在需要时再扩展能力。
Metalworking InternationalAI 评分5858 DMG MORI 在 Formnext 展出第二代 LASERTEC 65 DED hybrid 与第三代 LASERTEC 30 SLM
DMG MORI 将在 2026 年 11 月 17 日至 20 日于法兰克福举行的 Formnext 展会 12 号馆 D139 展位展出混合制造系统与增材制造工艺，面向航空航天、医疗技术和半导体行业的维修、涂层与制造流程。展示核心是第二代 LASERTEC 65 DED hybrid 和第三代 LASERTEC 30 SLM。 DED hybrid 机床的系统架构可在同一工作区内集成最多六种工艺，包括粉末喷嘴定向能量沉积、五轴联动铣削、车削、磨削、激光预热以及使用 scan3D 传感器的光学扫描。SLM 粉末床工艺采用热对称机床概念和最多四台重叠激光器，配备可更换成形缸，成形体积为 325×325×400 毫米。这些硬件作为端到端制造方案，可在不重新装夹的情况下构建复杂几何形状、进行材料沉积和减材后处理。 落地环节由 ADDITIVE INTELLIGENCE 咨询部门支持结构设计与量产爬坡，展会期间专家将评估用传感器和摄像头监控工艺参数的具体需求；多射流喷嘴与封闭粉末循环直接集成在系统架构中。应用包括高应力磨损件的经济修复和在一次装夹中为工件涂覆硬质材料，scan3D 传感器可自动比对目标数据集以识别损伤区域。
MTDCNC · 全球机加工资讯AI 评分4242 DMG MORI 用四激光 LASERTEC 30 SLM 打印复杂火箭喷嘴
DMG MORI 在芝加哥客户解决方案中心演示了第三代 LASERTEC 30 SLM 金属3D打印系统如何制造带复杂内部流道的 Inconel 718 火箭喷嘴，这类零件单靠传统铣削难以完成。该系统配备四束激光，可多激光同时工作。其可更换成型容器将换料时间从两小时缩短至30分钟。
荣格工业资源网 · 金属加工AI 评分6262 DMG MORI 全球首秀 ULTRASONIC 80 Precision 超声加工中心
DMG MORI 在全球首秀中展出 ULTRASONIC 80 Precision 超声加工中心，这是 Precision 系列超声加工中心的新成员，此前该系列已在 EMO 2025 发布 ULTRASONIC 60 Precision。新机加工区尺寸为 800 x 600 x 510 mm，可加工工件尺寸达 Ø 800 x 400 mm、重量可达 350 kg，面向 Zerodur 玻璃陶瓷载物台以及碳化硅、硬质合金等硬脆材料工件。 该机将 ULTRASONIC 超声铣削与磨削整合在一次装夹中完成。刀具由转速高达 20,000 rpm 的 speedMASTER 高性能主轴驱动，ULTRASONIC 执行器采用 HSK-63 接口激发高频振动，旋转运动与超声振动叠加形成脉冲式接触，降低切削力并减少微裂纹风险。回转摆动工作台摆动范围为 -35° 至 +110°，支持 5 轴联动加工；直驱 C 轴转速达 300 rpm，并标配 ULTRASONIC axialGRINDING 用于外圆磨削。 机床采用一体式床身、实心铸铁和宽面直线导轨，配直线导轨精密冷却以减小热位移，标准定位精度达 5 µm。标配 60 位刀库，可选配升级至 120 位；自动化可配 Robo2Go Milling、MATRIS 系统以及 PH 150 或 PH Cell 300 托盘搬运系统。
国际金属加工网 · 机床AI 评分6262 DMG MORI 发布 ULTRASONIC 80 Precision 超声加工中心
DMG MORI 发布 ULTRASONIC 80 Precision 超声加工中心，为 Precision 系列超声加工中心的新成员，面向半导体等高科技行业的硬脆材料加工。该机加工区尺寸 800 x 600 x 510 mm，可加工工件尺寸达 Ø 800 x 400 mm、重量可达 350 kg。 机床将 ULTRASONIC 超声铣削与磨削集成于一次装夹完成。刀具由转速高达 20,000 rpm 的 speedMASTER 高性能主轴驱动，通过 HSK-63 接口的 ULTRASONIC 执行器激发高频振动，降低切削力并减少微裂纹风险。回转摆动工作台摆动范围 -35° 至 +110°，支持 5 轴联动加工；直驱 C 轴转速达 300 rpm，标配 ULTRASONIC axialGRINDING 用于外圆磨削。 精度方面，圆度检测显示该机标准定位精度达 5 µm，依托一体式床身、实心铸铁、宽面直线导轨及直线导轨精密冷却减小热位移。标配 60 位刀库，可选配升级至 120 位；可配 Robo2Go Milling、MATRIS 工件搬运系统及 PH 150、PH Cell 300 托盘搬运系统。控制系统为 ERGOline X 配 CELOS X 版 Siemens SINUMERIK ONE，并提供 GREENMODE 绿色模式，相比上代机型节能达 20%。