雷尼绍发布首款在机超声测厚测头RUP60
雷尼绍发布首款用于机床的在机超声测厚测头RUP60,将在2026年芝加哥IMTS和斯图加特AMB展会上亮相。该测头面向只能单面接触的大型零件,无需把工件移到专用测量设备或人工在机上检测,可实现全自动检测与验证,减少操作人员参与并获得快速、可追溯的结果。RUP60用单一测针测量0.7 mm至30 mm的金属材料厚度,每点测量约2秒,精度优于10 µm,重复性2 µm;在有、无耦合液条件下均可稳定工作,适应恶劣环境,并支持切削-测量-切削的自适应加工。测头通过新的RMM-QE无线电接收器与机床数控系统通信,沿用QE无线传输协议,同时雷尼绍开发了新的通用传感器接口(USI)支持RUP60及其他QE测头。软件方面兼容Inspection Plus宏程序和Set and Inspect编程软件,可在同材质校准件或已知厚度的工件上完成点测量与校准,并可与Renishaw Central集成。超声测厚为非破坏性方法,不损伤被测材料。